| 主权项 |
1.一种影像感测器(image sensor),其组成元件包含: 复数个位在一基板上之像素(pixel),其中每一该像 素包含一光感测部件(light detecting element),该像素 被分类为中央部分像素以及外围部分像素; 第一组微型透镜(micro-lenses),位在该中央部分像素 之每一该像素之上;以及 第二组微型透镜,位在该外围部分像素之每一该像 素之上, 其中该第二组微型透镜不同于该第一组微型透镜 。 2.如专利申请范围第1项之影像感测器,其组成元件 更包含一位在每一该像素之上的滤光片(color filter ),该滤光片位在该微型透镜与该光感测部件之间 。 3.如专利申请范围第1项之影像感测器,其组成元件 更包含一位在每一该像素之上的滤光片,该滤光片 位在该微型透镜之上。 4.如专利申请范围第1项之影像感测器,其中所述之 第二组微型透镜其高度高于该第一组微型透镜。 5.如专利申请范围第1项之影像感测器,其中所述之 第二组微型透镜其体积大于该第一组微型透镜。 6.如专利申请范围第1项之影像感测器,其中所述之 微型透镜乃由聚甲基丙烯酸丁脂( polymethylmethacrylate;PMMA)或化学接枝亲水性单体( polyglycidylmethacrylate;PGMA)所构成。 7.如专利申请范围第1项之影像感测器,其组成元件 更包含一与该影像感测器耦合之影像透镜(image lens)。 8.一种构成一影像感测器之方法,其步骤包含: 构成数个像素于一半导体基板上,每一该像素均包 含一光感测部件,该像素被分类为中央部分像素以 及外围部分像素; 构成第一组微型透镜在该中央部分像素之每一该 像素上;以及 构成第二组微型透镜在该外围部分像素之每一该 像素上, 其中该第二组微型透镜不同于该第一组微型透镜 。 9.如专利申请范围第8项之方法,其步骤更包含构成 一滤光片于每一该像素之上,该滤光片位在该微型 透镜与该光感测部件之间。 10.如专利申请范围第8项之方法,其步骤更包含构 成一滤光片于每一该像素之上,该滤光片位在该微 型透镜之上。 11.如专利申请范围第8项之方法,其中所述之第二 组微型透镜其高度高于该第一组微型透镜。 12.如专利申请范围第8项之方法,其中所述之第二 组微型透镜其体积大于该第一组微型透镜。 13.如专利申请范围第8项之方法,其中所述之微型 透镜乃由聚甲基丙烯酸丁脂(polymethylmethacrylate;PMMA )或化学接枝亲水性单体(polyglycidylmethacrylate;PGMA) 所构成。 14.如专利申请范围第8项之方法,其步骤更包含将 一影像透镜与该影像感测器耦合。 15.一种构成一影像感测器之方法,其步骤包含: 构成数个像素于一半导体基板上,每一该像素均包 含一光感测部件,该像素被分类为中央部分像素以 及外围部分像素; 构成一微型透镜材料(micro-lenses material)于该数个 像素之上,其中该微型透镜材料为一光阻蚀刻剂( photoresist); 将该微型透镜材料以第一光罩(first reticle mask)进 行感光(exposing)以于该微型透镜材料之上形成间隙 部位(gap section); 将该微型透镜材料以第二光罩(second reticle mask)进 行感光(exposing)以使该位在中央部分像素之微型透 件材料形成顶端部分(top portion); 将该微型透镜材料进行显影(developing)以移除该顶 端部分与该间隙部位;并且 将该微型透镜材料回焊(reflow)以在该中央部分像 素之每一该像素上形成一第一组微型透镜,并在该 外围部分像素之每一像素上形成一第二组微型透 镜, 其中该第二组微型透镜不同于该第一组微型透镜 。 16.如专利申请范围第15项之方法,其组成元件更包 含形成一滤光片于每一该像素上,该滤光片位在该 微型透镜与该光感测部件之间。 17.如专利申请范围第15项之方法,其组成元件更包 含形成一滤光片于每一该像素上,该滤光片位在该 微型透镜之上。 18.如专利申请范围第15项之方法,其中所述之第二 组微型透镜其高度高于该第一组微型透镜。 19.如专利申请范围第15项之方法,其中所述之第二 组微型透镜其体积大于该第一组微型透镜。 20.如专利申请范围第15项之方法,其中所述之微型 透镜乃由聚甲基丙烯酸丁脂(polymethylmethacrylate;PMMA )或化学接枝亲水性单体(polyglycidylmethacrylate;PGMA) 所构成。 图式简单说明: 图一为习知技术之影像感测器之部分截面图。 图二为一影像感测器之俯视图,呈现出像素以二维 阵列排列并且有微型透镜形成于上。 图三为一影像感测器与影像透镜之截面图,以图解 阴暗角落现象。 图四为依照本发明一实施例所成之影像感测器之 截面图。 图五至九为一半导体基板之截面图,以图解构成本 发明之装置之一种方法。 |
