半导体器件

摘要

提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体器件。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

主权项

1.一种半导体器件，具备：在一个主面上形成了用于供给电源电位的电源焊盘、用于供给接地电位的接地焊盘和用于输入输出信号的信号焊盘的半导体元件；用电源布线连接上述电源焊盘的外部连接用的电源凸起；用接地布线连接上述接地焊盘的外部连接用的接地凸起；以及用信号布线连接上述信号焊盘的外部连接用的信号凸起，其特征在于：在上述半导体元件的一个主面的中央部分，具有沿着上述半导体元件的外缘部的一条边的方向，以一个上述电源焊盘、一个上述接地焊盘和一个上述信号焊盘的顺序反复地设置了焊盘的焊盘列，上述一个电源焊盘通过上述电源布线与设置在上述焊盘列两侧的至少2个上述电源凸起相连接，上述一个接地焊盘通过上述接地布线与设置在上述焊盘列两侧的至少2个上述接地凸起连接，上述一个信号焊盘通过上述信号布线与设置在上述焊盘列两侧中的某一侧的上述一个信号凸起相连接。