| 发明名称 |
散热装置 |
| 摘要 |
本实用新型散热装置用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，该散热装置还包括一可将导热基座活动连接至电子组件上的固定结构，且该固定结构还可以同时活动连接其它组件至导热基座上。 |
| 申请公布号 |
CN2872592Y |
申请公布日期 |
2007.02.21 |
| 申请号 |
CN200520057194.5 |
申请日期 |
2005.04.20 |
| 申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司;华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
祥;许先越 |
| 分类号 |
H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热装置，用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，其特征在于：该散热装置还包括可装拆地固定散热组件的固定结构。 |
| 地址 |
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |
