发明名称 |
溅射电极以及具有溅射电极的溅射装置 |
摘要 |
在利用由接合材料接合靶和背板而构成的靶组合体、通过溅射进行成膜时,接合时发生翘曲,则处理基板面内膜厚变得不均匀。本发明介由从背板的靶向外侧伸出的部分(42a),把由靶(41)和通过接合材料接合的背板(42)构成的靶组合体安装到溅射电极主体(4)上。然后,设置沿对于靶的溅射面相正交的方向,向靶组合体的区域施加拉张力或者按压力的任何一方的翘曲校正单元(7)。 |
申请公布号 |
CN1916231A |
申请公布日期 |
2007.02.21 |
申请号 |
CN200610111086.0 |
申请日期 |
2006.08.18 |
申请人 |
株式会社爱发科 |
发明人 |
大石祐一;小松孝;中村肇;新井真;清田淳也;谷典明 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/35(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种溅射电极,其具备:具有溅射用的靶、和通过接合材料接合到该靶的溅射面的背面侧的背板的靶组合体,通过背板的从靶向外侧延伸的部分,把该靶组合体能够装卸地安装在溅射电极主体上,该溅射电极的特征在于,设置有沿着对于将所述背板安装在溅射电极主体上的安装位置所分别位于的水平面成正交的方向,向靶组合体的中央区域施加拉伸力或按压力的任何一方的翘曲校正单元。 |
地址 |
日本神奈川 |