发明名称 Enhanced sputter target alloy compositions
摘要 <p>Rozprašovací elektroda je tvorena kobaltem (Co), více než 0 a nejvýše 24 atomárními procenty chromu(Cr), více než 0 a nejvýše 20 atomárními procentyplatiny (Pt), více než 0 a nejvýše 20 atomárními procenty boru (B) a více než 0 a nejvýše 10 atomárními procenty zlata (Au). Tato rozprašovací elektroda je dále tvorena X.sub.1.n., kde X.sub.1.n. je vybrán ze skupiny sestávající z wolframu (W), yttria (Y), manganu (Mn) a molybdenu (Mo). Tato rozprašovací elektroda je dále tvorena 0 až 7 atomárnímiprocenty X.sub.2.n., kde X.sub.2.n. je prvek vybraný ze skupiny sestávající z titanu (Ti), vanadu (V), zirkonia (Zr), niobu (Nb), ruthenia (Ru), rhodia (Rh), palladia (Pd), hafnia (Hf), tantalu (Ta) a iridia (Ir).</p>
申请公布号 CZ20050638(A3) 申请公布日期 2007.02.21
申请号 CZ20050000638 申请日期 2005.10.12
申请人 HERAEUS, INC. 发明人 ZIANI ABDELOUAHAB;CHENG YUANDA R.;KUNKEL BERND;BARTHOLOMEUSZ MICHAEL
分类号 C23C14/35;C23C14/00;C23C14/14;C23C14/34;G11B5/64;G11B5/65;G11B5/851;H01F41/18 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人
主权项
地址