| 发明名称 |
散热膏及其制备方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种散热膏，其包括一导热系数为0.1～0.2W/mK的高分子基体及一导热系数为20～1000W/mK的导热填充物，该导热填充物与高分子基体的质量比为3∶1～7∶1。另外，提供一种散热膏的制备方法，其包括以下步骤：提供一导热系数为0.1～0.2W/mK的高分子基体及一导热系数为20～1000W/mK的导热填充物；将上述导热填充物与高分子基体按照3∶1～7∶1的质量比进行混合，形成散热膏。 |
| 申请公布号 |
CN1916105A |
申请公布日期 |
2007.02.21 |
| 申请号 |
CN200510036757.7 |
申请日期 |
2005.08.19 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
萧博元 |
| 分类号 |
C09K5/08(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/08(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热膏，其包括一导热系数为0.1～0.2瓦/米·开的高分子基体及一导热系数为20～1000瓦/米·开的导热填充物，该导热填充物与高分子基体的质量比为3∶1～7∶1。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
