| 发明名称 | 复杂结构的电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明解决的技术问题是提供一种复杂结构的电镀方法包括：(1)镀件沉浸在化学镀液中进行化学镀，使金属离子沉积在镀件表面；(2)对镀件进行清洗；(3)将清洗后的镀件放入阴极和阳极之间施加电压的电镀液中进行电镀，使镀膜在镀件的表面生长。解决了电镀工艺中小规格和复杂结构的心部镀层和外表面镀层不均匀的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN1916239A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200510092803.5 | 申请日期 | 2005.08.18 |
| 申请人 | 联想（北京）有限公司 | 发明人 | 文家福 |
| 分类号 | C23C28/02(2006.01) | 主分类号 | C23C28/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种复杂结构的电镀方法，包括：(1)镀件沉浸在化学镀液中进行化学镀，使金属离子沉积在镀件表面；(2)对镀件进行清洗；(3)将清洗后的镀件放入阴极和阳极之间施加电压的电镀液中进行电镀，使镀膜在镀件的表面生长。 | ||
| 地址 | 100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号 | ||