| 发明名称 | 压电振荡器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种压电振荡器及其制造方法。所述压电振荡器是对应小型化，并且利用具有通用性的压电振子来抑制制造成本的压电振荡器。该压电振荡器除安装端子部以外的至少可以导通的部分被树脂密封，该压电振荡器具有：底面具有安装端子部(62)的基板(60)；压电振子(35)，其固定在该基板的上表面上，将压电振动片(37)收容在被盖体密封的封装(36)内，在封装的表面具有与该压电振动片电连接的外部端子部(42、43)；振荡电路元件(50)，其被固定在封装(36)的安装于基板(60)上的面相反的面上，构成振荡电路，基板(60)在其上表面具有与安装端子部(62)电连接的导电用端子部(63a～63d)，外部端子部(42、43)和导电用端子部(63a～63d)与振荡电路元件(50)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1918783A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200580004967.6 | 申请日期 | 2005.02.16 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 千叶诚一;林睦夫;宫崎克彦 |
| 分类号 | H03B5/32(2006.01);H03H9/02(2006.01) | 主分类号 | H03B5/32(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种压电振荡器，其特征在于，除安装端子部以外的至少可以导通的部分被树脂密封，所述压电振荡器具有：基板，其底面具有所述安装端子部；压电振子，其固定在该基板的上表面上，将压电振动片收容在被盖体密封的封装内，在所述封装的表面具有与该压电振动片电连接的外部端子部；振荡电路元件，其被固定在所述封装的与安装于所述基板上的一面相反的面上，用于构成振荡电路，所述基板在其上表面具有与所述安装端子部电连接的导电用端子部，所述外部端子部和所述导电用端子部与所述振荡电路元件电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||