| 发明名称 | 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，包括：含有电连接于集成电路(12)上的焊点(16)的半导体芯片(40)；与焊点(16)电连接的布线层(20)；设置成接合在布线层(20)的凹部(26)上的外部端子(28)；和形成有与凹部(26)交叠的贯穿孔(24)并设置在布线层(20)上的树脂层(22)。根据本发明的半导体装置，可以提高布线与外部端子的接合强度或电连接性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1301542C | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200410028444.2 | 申请日期 | 2004.03.11 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 花冈辉直;黑泽康则 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，包含：半导体芯片，形成有集成电路并且含有电连接于所述集成电路上的焊点；具有凹部且与所述焊点电连接的布线层；设置成接合在所述布线层的所述凹部上的外部端子；和树脂层，形成有贯穿孔并且以使所述贯穿孔与所述凹部交迭地设置在所述布线层上；所述凹部形成为随着深度增加其宽度比其开口宽度大。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||