用于中空模塑的聚氨酯树脂基材料

摘要

本发明提供一种中空模塑用材料，其具有在中空模塑过程中改善的熔融性能和优良的耐热性能。该材料由热塑性聚氨酯树脂(A)组成，其中通过TMA测定的热塑性聚氨酯树脂(A)的软化起始温度(STi)和软化终止温度(STe)的差值为0～30℃，STi为135～200℃。所述树脂(A)含有硬链段和软链段；所述硬链段的数均分子量在200至2000范围内，含有具有对称结构的二异氰酸酯、具有对称结构的低分子量二胺和/或低分子量二醇，所述树脂中硬链段的含量为5重量％～50重量％；所述软链段由数均分子量为500～5000的高分子量二醇所组成；其中芳香环的含量为小于等于35重量％，芳香环的含量x和尿素基团的含量y满足 -0.1x+2.5≤y≤-0.1x+6。

主权项

1.用于中空模塑的材料，其特征在于，其含有热塑性聚氨酯树脂(A)；采用热力学分析渗透法测定的所述树脂(A)的软化起始温度和软化终止温度之间的差值为0～30℃，并且所述树脂(A)的软化起始温度为135～200℃；所述聚氨酯树脂含有硬链段(A1)和软链段(A2)，所述硬链段(A1)是含有具有对称结构的二异氰酸酯(a1)、具有对称结构的低分子量二胺(a2)、并选择性地含有低分子量二醇(a3)的数均分子量在200至2000范围内的硬链段；所述软链段(A2)含有数均分子量为500～5000的高分子量二醇(a4)；所述树脂(A)中硬链段的含量为5重量％～50重量％，所述树脂(A)中芳香环的含量为小于等于35重量％，芳香环和尿素基团的含量满足下列方程式(i)： -0.1x+2.5≤y≤-0.1x+6 (i)其中，x代表树脂(A)中芳香环的重量百分含量，y为树脂(A)中尿素基团的重量百分含量。