发明名称 | 浅沟槽隔离结构的制造方法 | ||
摘要 | 一种浅沟槽隔离结构的制造方法,首先,提供一基底,此基底上已形成有垫层、多晶硅层与掩模层。接着,将多晶硅层与掩模层图案化以形成开口,而暴露出垫层。然后,进行热氧化工艺,以于开口所暴露出的多晶硅层的侧壁上形成氧化层。接着,去除开口下方的部分基底,以于基底中形成沟槽。然后,形成绝缘层以填满沟槽。接着,移除掩模层与多晶硅层。之后,再移除垫层。 | ||
申请公布号 | CN1917165A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
申请号 | CN200510089496.5 | 申请日期 | 2005.08.19 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 赖佳平;魏鸿基 |
分类号 | H01L21/762(2006.01) | 主分类号 | H01L21/762(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
主权项 | 1、一种浅沟槽隔离结构的制造方法,包括:提供一基底,该基底上已形成有一垫层、一多晶硅层与一掩模层;图案化该多晶硅层与该掩模层以形成一开口,而暴露出该垫层;进行一热氧化工艺,以于该开口所暴露出的该多晶硅层的侧壁上形成一氧化层;去除该开口下方的部分该基底,而形成一沟槽;形成一绝缘层以填满该沟槽;移除该掩模层与该多晶硅层;以及移除该垫层。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |