形成金属板图形以及电路板的方法

摘要

公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形或电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的所述正性抗蚀剂受到保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。

主权项

1.一种形成金属板图形的方法，包括以下步骤：在金属板的两个表面中的至少一个上，形成其材料不同于所述金属板的材料的构图的第一金属层；利用所述第一金属层作为第一掩模，对所述金属板进行选择性半蚀刻；从所述第一掩模的上部在被半蚀刻的表面上涂覆负性抗蚀剂，并通过从所述第一掩模的上部曝光和显影，去除形成于所述第一掩模下方的侧蚀刻层的未曝光的可溶解负性抗蚀剂；在已从其去除了所述负性抗蚀剂的所述侧蚀刻层上，形成作为第二掩膜的其材料不同于所述金属板的材料的第二金属层；去除曝光且硬化的所述负性抗蚀剂；通过所述第一和第二掩模再次选择性半蚀刻所述金属板；以及去除所述第一和第二掩模。