| 发明名称 | 用以制造半导体元件的最佳化模组的近接校正 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种模组的近接校正方法，该方法包括将光罩图案布局分解成复数个部分，每一部分具有至少一评估点，对光罩图案布局进行规则化模组的近接校正，并产生规则化模组的近接校正的结果，以及对光罩图案布局的复数个部分进行模型化模组的近接校正，并产生被规则化模组的近接校正的结果所影响的模组的近接校正的校正量。本发明提供的一种模组的近接校正方法，用以可修改而适合于原本可能会产生问题的制造制程及设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1916765A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200610103932.4 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 庄学理;郭正诚 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01);G03F7/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种模组的近接校正方法，其特征在于其包括以下步骤：将一光罩图案布局分解成复数个部分，每一部分具有至少一评估点；对该光罩图案布局进行一规则化模组的近接校正，并产生一规则化模组的近接校正的结果；以及对该光罩图案布局的该些部分进行一模型化模组的近接校正，并产生被规则化模组的近接校正的结果所影响的一模组的近接校正的校正量。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 | ||