发明名称 | 用等离子体处理提高硅基晶体薄膜发光的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及光电子薄膜材料及器件的制备与应用技术领域。特别是一种用等离子体处理提高硅基晶体薄膜发光的方法。第一步,按一定化学剂量比制备Er-Si-O溶胶;第二步,在经过常规处理的硅衬底上旋转涂覆一层Er-Si-O干凝胶薄膜;第三步,高温烧结达到总厚度的Er-Si-O干凝胶薄膜,原位生成Er-Si-O晶体薄膜;第四步,采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备产生的N等离子体处理硅基Er-Si-O晶体薄膜;第五步,二次退火等离子体处理过的Er-Si-O晶体薄膜,使N元素在薄膜里充分扩散,降低Er<SUP>3+</SUP>离子周围的晶体场对称性,提高光致发光强度。 | ||
申请公布号 | CN1917237A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
申请号 | CN200510090642.6 | 申请日期 | 2005.08.18 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 王晓欣;张建国;王启明 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 段成云 |
主权项 | 1.一种用等离子体处理提高硅基晶体薄膜发光的方法,其步骤如下:第一步,按一定化学剂量比制备Er-Si-O溶胶;第二步,在经过常规处理的硅衬底上旋转涂覆一层Er-Si-O干凝胶薄膜;第三步,高温烧结达到总厚度的Er-Si-O干凝胶薄膜,原位生成Er-Si-O晶体薄膜;第四步,采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备产生的N等离子体处理硅基Er-Si-O晶体薄膜;第五步,二次退火等离子体处理过的Er-Si-O晶体薄膜,使N元素在薄膜里充分扩散,降低Er3+离子周围的晶体场对称性,提高光致发光强度。 | ||
地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 |