用于降低热控制卡盘中电噪声的装置和方法

摘要

描述了一种用于控制工件如半导体晶片和支撑晶片的卡盘的温度的系统和方法。该系统包括热交换器，其用于控制温度控制流体的温度。第一流体运送路径自热交换器向出口运送温度控制流体，该出口可连接到工件卡盘，以将温度控制流体运送到工件卡盘。第二流体运送路径自入口将温度控制流体运送到热交换器，该入口可连接到工件卡盘，以将温度控制流体自工件卡盘运送至温度控制系统。使用双流速技术，使得当卡盘温度处于转换阶段时温度控制流体以相对高的速度循环，以快速实现卡盘的温度转换。当卡盘温度被保持在设定点温度时，可降低流体的流速，以降低由流体的移动如摩擦电偶效应引入的电噪声。毛细管可连接在第一流体运送路径和第二流体运送路径之间。第一和第二阀门可连接到第一和第二流体运送路径，以防止当卡盘处于高温时流体流入到卡盘中，以消除由流体沸腾引起的移动。

主权项

1.一种用于工件卡盘的温度控制系统，包括：温度控制装置，用于控制温度控制流体的温度；流体入口和流体出口，通过流体入口和流体出口从卡盘来回运送温度控制流体；和控制器，用于控制温度控制装置，该控制器控制通过卡盘的温度控制流体的流速，以使得当卡盘温度处于转换阶段时通过卡盘的温度控制流体的流速高于当卡盘温度被保持在设定点温度时通过卡盘的温度控制流体的流速。