一种介面卡扩充槽座之组装定位方法

摘要

本发明是有关于一种介面卡扩充槽座之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步为先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔，然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中，最后再将一介面卡扩充槽座底部的定位柱插置于该耐热套的套孔中；如此，当该电路板置于锡炉中供将介面卡扩充槽座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。

主权项

1、一种介面卡扩充槽之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步骤为：a)先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔；b)然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中；c)最后再将一接口扩充槽座底部的位柱插置于该耐热套的套孔中。