发明名称 晶片检测夹具
摘要 一种晶片检测夹具,适于承载一破裂晶片,晶片检测夹具包括一基座,基座具有一承载部,其中承载部用于承载破裂晶片,且承载部周围具有多个刻度标记用于标示破裂晶片的破裂位置。
申请公布号 CN1917159A 申请公布日期 2007.02.21
申请号 CN200510089498.4 申请日期 2005.08.19
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 林鸿燕
分类号 H01L21/66(2006.01);H01L21/68(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种晶片检测夹具,适于承载一破裂晶片,该晶片检测夹具包括一基座,该基座具有一承载部,其中该承载部用于承载该破裂晶片,且该承载部周围具有多个刻度标记用于标示该破裂晶片的破裂位置。
地址 中国台湾新竹市