发明名称 |
回流钎焊方法 |
摘要 |
一种钎焊方法,包括使部件上的包含钎料粉末和焊剂的钎料膏暴露于自由基气体下,加热所述钎料膏而使钎料膏回流,并使钎料膏中的活性组分汽化。因为没有任何活性组分的残留物,所以在钎焊之后不必进行清洗而去除焊剂残留物。 |
申请公布号 |
CN1301173C |
申请公布日期 |
2007.02.21 |
申请号 |
CN03122512.8 |
申请日期 |
2003.04.16 |
申请人 |
须贺唯知;神港精机株式会社;千住金属工业株式会社 |
发明人 |
须贺唯知;斋藤圭介;松浦义和;竹内达也;加加见丈二;加藤力弥;山形咲枝 |
分类号 |
B23K1/008(2006.01);B23K101/42(2006.01);B23K35/36(2006.01);B23K35/38(2006.01) |
主分类号 |
B23K1/008(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
龙传红 |
主权项 |
1.一种钎焊方法,包含:对部件涂布钎料膏,该钎料膏包含钎料粉末和焊剂;在非氧化性气氛中加热所述部件上的钎料膏,使所述钎料膏回流,并使钎料膏中的焊剂的至少活性组分汽化,而且在加热所述钎料膏的同时,使所述钎料膏暴露于自由基气体。 |
地址 |
日本东京 |