发明名称 | 电脑系统及其散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组装设于一电路板上,该散热模组包括一环路式热交换装置、一风罩及位于风罩一端之风扇,该风罩与电路板之间形成有第一风道及第二风道,该环路式热交换装置容置于第一风道内并与电路板上之复数电子元件至少其中之一者热接触,一底板设于第一风道与第二风道之间并与风罩相卡扣,一角度调整机构形成于底板与风罩之间从而使得散热模组组装于电路板时该环路式热交换装置可相对电子元件转动直到其自动调节到平贴电子元件之散热面且予以紧密热接触,该风扇产生之气流一部分吹向环路式热交换装置而另一部分吹向位于第二风道内的其他电子元件。经由上述模组化设计之散热模组只须以锁固风罩的数支螺丝即可将该散热模组固定于电路板,达到方便安装的效果。 | ||
申请公布号 | TW200708229 | 申请公布日期 | 2007.02.16 |
申请号 | TW094124090 | 申请日期 | 2005.08.08 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 刘泰健;范智峰;李志鹏;童兆年 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |