| 摘要 |
以往，系使一层金属电极层与元件区域接触，然后在该金属电极层上固接连接线。为减低装置的导通电阻，虽较佳为将金属电极层的膜厚加厚，但图案化的精度有其极限。此外，使用金细线作为连接线时，会有随着时间经过而形成金／铝共晶层，而对元件区域的层间绝缘膜施予压力的问题。本发明系将金属电极层做成两层。第1电极层系如知方式以配合元件区域之微细的间距来予以图案化。另一方面，第2电极层只要与第1电极层接触即可，间距很宽也没有问题。也就是说能将第2电极层形成为希望的膜厚。此外，藉由于打线接合区域下方的第1电极层上配置氮化膜，即使发生因金／铝共晶层而导致的体积膨胀时，也能防止其应力传导至元件区域。 |
