微机电元件之制造方法

摘要

本发明系关于一种微机电(Micro electro mechanical system，MEMS)元件之制造方法，可藉由CMOS制程及以介电层为牺牲层获得。本发明方法主要为先形成一元件层于一基板上，该元件层之下层部分为讯号传输线，两端为接地端；元件层之上层为金属薄膜，该讯号传输线与金属薄膜之间为介电层。本发明以介电层为牺牲层，将其蚀刻后，即可释放金属薄膜，制成电容式射频开关或其他元件。