发明名称 | 薄膜电晶体阵列基板及其修补方法 | ||
摘要 | 一种薄膜电晶体阵列基板及其修补方法,薄膜电晶体阵列基板在形成资料配线时,同时形成作为修补用之修补线段,另外,共用配线之凸出部与分支分别与资料配线及修补线段部分重叠。而其修补方法是藉由雷射熔接共用配线与资料配线、修补线段或扫瞄配线,并辅以雷射移除的修补步骤。藉由本发明之薄膜电晶体阵列基板及其修补方法可对具有线瑕疵之薄膜电晶体阵列基板进行修补,进而提高薄膜电晶体阵列基板之制程良率。 | ||
申请公布号 | TW200707533 | 申请公布日期 | 2007.02.16 |
申请号 | TW094127111 | 申请日期 | 2005.08.10 |
申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 陈晋昇;刘志鸿;洪建兴;黄坤源 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市中山区中山北路3段22号 |