封装,次组件及用以制造其之方法

摘要

本发明之封装(100)包括：具备接合垫(32)之至少一半导体装置(30)；一密封件(40)；一互连元件(20)及一散热片(90)。该互连元件包括一电互连系统(12)且在一第一面(1)至少大体上藉由一导热电绝缘层(11)覆盖且在一第二面(2)具备一电隔离(13)，使得该隔离(13)与该导热层(11)使该等电互连(12)互相电隔离。该密封件(40)与该散热片(90)中之至少一部件连同该互连元件(20)具有一界面，该界面大体上在该部件(40,90)附着的完整面(1,2)之上延伸。