发明名称 半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体装置
摘要 本发明之环氧树脂组成物,其系含有:(A)以下述通式(1)所示之型环氧树脂、(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳数1~4的烷基、或苯基,G表示含有缩水甘油基的有机基;但于上述通式(1)100质量份中含有m=0及n=0者为35~85重量份,m=1及n=1者为1~35重量份)(B)于1分子中至少具有一个取代或非取代之环的酚树脂硬化剂、(C)无机质填充剂、(D)至少一种之化合物选自稀土族氧化物或水滑石化合物。本发明之环氧树脂组成物系具有良好流动性,同时线膨胀系数很小、具有高的玻璃转移温度的同时并显示低吸湿性,可得到具有优异无铅焊锡龟裂性之硬化物者。
申请公布号 TW200707673 申请公布日期 2007.02.16
申请号 TW095114547 申请日期 2006.04.24
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 长田将一;木村靖夫;浅野英一;盐原利夫
分类号 H01L23/29(2006.01) 主分类号 H01L23/29(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本