半导体晶片以及多晶片封装

摘要

本发明提供一种半导体晶片以及一种多晶片封装。每一半导体晶片包括形成于其第一表面上且电连接至积体电路的多个衬垫，以及形成为在半导体晶片之第二表面上之条纹的互连图案。互连图案藉由转印自一部份基本布局的部分延伸至边缘部分之条纹图案来形成，其中衬垫电连接至互连图案。