| 摘要 |
堆叠封装组件包含第一与第二堆叠封装，每个封装均具有至少一晶粒附着且电连接至该封装基底的晶粒黏着侧。其中一个封装会反向于另一封装；也就是，该等封装基底的晶粒黏着侧会彼此相向，而该等基底的「着地」侧则彼此背向。该等封装的Z互连会利用电线焊接来连接该等第一与第二封装基底。以此方式囊封该组件，暴露该第二封装基底(于该组件的其中一侧处)及一部份的第一封装基底(于该组件的相反侧处)，以便可进行第二层互连并且与额外的部件进行互连。于部份具体实施例中，该第一封装系一晶片级封装，而该第二封装系一着地格栅阵列封装。另外本发明还揭示制造此堆叠封装组件的方法，其包含下面步骤：提供一经腔穴铸模的LGA封装，较佳的系，其测试结果为「良好」；于该LGA封装的模套的表面上涂敷一黏着剂；提供一经过单体化的CSP；将该CSP反向且将该经反向的CSP置放于该LGA套模上的黏着剂之上；固化该黏着剂；实施电浆清洁；进行电线焊接，用以于该LGA的晶粒黏着侧及该CSP的着地侧之间形成z互连；实施电浆清洁；实施铸模操作，用以包围该LGA的晶粒黏着侧、该等z互连电线焊接与电线回路、该CSP的边缘、以及该CSP之着地侧上的容限区域，暴露该LGA基底的着地侧以及位在一容限区域内该CSP基底的着地侧的一区域；将第二层互连焊球黏着至该CSP基底之暴露区域上的复数个部位；以及(当该LGA封装设置成条状或阵列时)进行切割单体化，以便完成该组件。于部份具体实施例中，会将一或多个额外部件堆叠在该LGA基底的着地侧之上。 |
