| 摘要 |
本发明提供一种确保高良率且可靠性高的半导体装置，其中，在半导体基板(1)之表面形成凹部(5)，并在绝缘性基板(6)(玻璃等)上形成与该凹部(5)对应的凸部(7)。之后，嵌合凹部(5)与凸部(7)，并经由接着剂(8)将半导体基板(1)与绝缘性基板(6)予以接合；将半导体基板(1)之背面予以背研磨而使凸部(7)露出，之后，进行形成通孔(10)、形成贯通电极(14)、形成导电端子(18)、以及切割(dicing)等步骤。此时半导体基板(1)之表面及侧面系由绝缘性基板(6)所被覆(保护)。此外，凸部(7)系具有预定之宽度，切割系在凸部(7)的中点附近进行。 |
