用于填封矽基材中空孔的材料及方法

摘要

使用无溶剂低黏度高温稳定聚合物或低黏度之高固态含量聚合物溶液，来密封一空孔(via，或称介层孔)，其中该聚合物材料系于一升高温度下充满于空孔内。引入一供给室用以于一高温下供应该聚合物材料，该高温典型系足以液化该聚合物材料之温度。该聚合物材料在来自泵、活塞或维持在该供给室内之真空的力量下，而引入且通过已加热之供给管。