集电板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种集电板，其包括：一集电板基体；一位于该集电板基体表面之镍层；及一位于该镍层表面之金层。该种集电板，其采用金属性集电板基体，并于该集电板基体上先形成一镍层，再于该镍层上形成金层。由于镍层具有较佳之防腐效果，且其与集电板基体及金层之结合性均较佳；另，由于金层之接触电阻较小，导电性较佳。因此，该集电板可具有较佳之防腐性能及导电性。本发明还提供一种集电板制作方法。