| 摘要 |
本发明系关于一种半导体装置(100)，其包含一具有一晶粒垫(11)及复数个引线(12)之暴露引线框(10)。该晶粒垫(11)具有一大体上平坦之底面(14)及一顶面(15)。一半导体晶粒(2)附着至该顶面(15)之一晶粒附着部分(31)。下接合(downbond)(5)将该晶粒(2)连接至一下接合附着部分(32)。标准接合(4)将该晶粒(2)连接至该等引线(12)。一塑胶封装(6)囊封该晶粒(2)、该等标准接合(4)及该等下接合(5)。该晶粒垫之该顶面具有位于不同水平之部分，且在该等部分之两个相邻部分之间具有阶梯形状的过渡。该阶梯形状之过渡(36)中之至少一者位于该晶粒(2)与该等下接合(5)之间。已发现该阶梯形状之过渡提供抵抗下接合失效的良好保护。 |
