发明名称 后侧照光之半导体装置
摘要 一种后侧照光之半导体装置,包括:一半导体基底,具有一前侧表面与一后侧表面;一感测元件,位于该半导体装置之前侧表面上;以及一反光层,设置于该感测元件之上,其中该反光层系用以反射朝向该后侧表面以及穿透该感测元件之光线之用。
申请公布号 TW200707714 申请公布日期 2007.02.16
申请号 TW095122935 申请日期 2006.06.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许慈轩;伍寿国;杨敦年
分类号 H01L27/14(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号