半导体装置

摘要

本发明揭示一种半导体装置，该半导体装置包括一位于一藉由堆叠一互连层及一层间绝缘膜所形成之多层互连上之焊垫，该半导体装置包括一以一连续方式形成于该焊垫外圆周下方且具有防潮性之保护膜，该保护膜环绕该焊垫下方之该层间绝缘膜。