具有贯通电极之半导体装置及其制造方法

摘要

一种制造具有贯通电极之半导体装置之方法，包括于基板31形成贯通孔36，从基板之一个表面侧形成第一金属层39，超过于基板之一表面上的保护膜40，利用从基板的另一表面施加的第二金属电镀层42，同时使用第一金属层作为馈电层，来经由以第二金属填补贯通孔而形成贯通电极，去除保护膜40，去除位在贯通电极周边部以外区域的第一金属层39。