内埋元件之基板制程及其结构

摘要

一种内埋元件之基板制程。首先，提供一第一金属层以及一内埋元件，该第一金属层至少具有二第一凸点，其对应连接该内埋元件；接着，放置内埋元件于一核心层之一埋孔中；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有二第二凸点，其对应内埋元件；之后，依序压合第一金属层、核心层以及第二金属层，以使该二第一凸点与该二第二凸点分别电性连接该内埋元件；最后，图案化第一金属层，以形成一第一线路层；以及图案化第二金属层，以形成一第二线路层，且该内埋元件电性连接于该第一线路层与该第二线路层之间。