形成用于保护晶圆表面元件之保护盖之方法

摘要

本发明提供一种利用上覆金属层的非金属上盖基底制造保护盖的方法。根据本发明之方法，系利用一可重复使用的非金属上盖基底以及一覆于其上的金属层作为模型，进行元件保护盖之制造，亦即，系于金属层上形成复数个腔体后，于腔体中形成保护盖。本发明亦提供一种晶圆级封装方法，以将上述保护盖覆盖于晶圆表面的元件上，以保护晶圆表面的元件。