具有低金属蚀刻率的液态清洁剂

摘要

本发明提供一种用于清洁含金属微电子基板、尤其用于后蚀刻、接触窗形成及后化学机械研磨清洁之清洁溶液。所述清洁溶液大体上由氢氧化四级铵、有机胺及水组成。较佳清洁溶液大体上由氢氧化四甲铵、单乙醇胺及水组成。清洁溶液pH值大于10。