半导体用热塑性树脂组成物、使用其之黏着薄膜、导线框、半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明系以提供可使用比过去使用的聚醯亚胺系树脂的黏着薄膜更低之黏着加工温度，且无空隙产生下，可强固黏着导线框与半导体晶片，又可作为导线框暴露面之保护用途使用的半导体用黏着薄膜及成为此黏着层之半导体用热塑性树脂组成物、及附有该黏着薄膜的导线框以及半导体装置为目的者。欲解决此，本发明提供使用以含有将含有1,3–双(3–胺基苯氧基)苯、3–(3’–(3”–胺基苯氧基)苯基)胺基–1–(3’–(3”–胺基苯氧基)苯氧基)苯、及3,3’–双(3”胺基苯氧基)联苯醚之芳香族二胺混合物(A)之胺成分、与酸成分(C)进行反应所得之热塑性树脂为特征之半导体用热塑性树脂组成物、使用此的半导体用黏着薄膜、附有该黏着薄膜之导线框以及半导体装置。