发明名称 |
即使已封装还能进行老化测试的半导体积体电路以及在该半导体积体电路已封装时对半导体积体电路进行老化测试的方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体积体电路以及进行老化测试之方法,其即使已封装还能在一老化测试模式中均一地施加应力至半导体积体电路的元件。半导体积体电路可包括一在正常操作模式中传输一操作讯号并在测试模式中阻断操作讯号的传输控制单元,以及一在测试模式中相继输出一第一讯号及一第二讯号至一输入/输出(I/O)电路的测试控制单元。 |
申请公布号 |
TW200706893 |
申请公布日期 |
2007.02.16 |
申请号 |
TW095129176 |
申请日期 |
2006.08.09 |
申请人 |
三星电子股份有限公司 |
发明人 |
庆桂显 |
分类号 |
G01R31/26(2006.01);H01L21/68(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/26(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |