| 发明名称 |
基板处理装置 |
| 摘要 |
本发明的基板处理装置系具备有：索引器区块、端部清洗处理区块、抗反射膜用处理区块、光阻膜用处理区块、显影处理区块、光阻覆盖膜用处理区块、光阻覆盖膜去除区块、清洗／乾燥处理区块、及介面区块。将曝光装置配置成邻接基板处理装置之介面区块的状态。在曝光装置中利用浸渍法施行基板的曝光处理。在端部清洗处理区块的端部清洗处理部中，对曝光处理前的基板端部施行清洗。 |
| 申请公布号 |
TW200707087 |
申请公布日期 |
2007.02.16 |
| 申请号 |
TW095121854 |
申请日期 |
2006.06.19 |
| 申请人 |
大斯克琳制造股份有限公司 |
发明人 |
茂森和士;金山幸司;春本晶子;宫城聪;金冈雅;安田周一 |
| 分类号 |
G03F1/14(2006.01);G03F1/08(2006.01);G03F7/30(2006.01);H01L21/677(2006.01) |
主分类号 |
G03F1/14(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 |
