模制组合物及方法,及模制物品

摘要

本发明系关于一种适合用于封装固态装置之模制组合物，其包括环氧树脂、硬化剂、包含少于5重量％之大于100微米之粒子的聚(伸芳基醚)树脂及以该组合物之总重量计约70至约95重量％之矽石填充剂。在固化之后，该组合物与知模制组合物相比展现经改善之增强的铜黏着性及降低之收缩性。