减少微粒产生之制程套件设计

摘要

本发明提供一种制造制程套件的方法以及一种在基材处理期间减少微粒产生的制程套件设计。该制程套件设计的内表面经纹理化，藉由以具有较小RMS(均方根)表面粗糙量测的第一材料层涂覆其表面，并电弧喷涂第二材料层或具有较大RMS值的其他材料层。可用喷珠(bead blasting)、电镀、电弧喷涂、热喷涂、或其他制程来涂布该第一材料层。此外，本发明也提供该制程套件内表面上一保护层的选择性涂覆，并以另一材料层电弧喷涂该保护层表面，其可以是与该制程套件内表面的材料相同的材料。