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发明名称
性能增进之导电性填料及由该填料制成的聚合物
摘要
提出一种细粒导电性填料,其包含导电性金属涂层形成于以粒碳为基础之粗核心(如,尺寸介于350和1000微米之间的石墨)上。此导电性填料与聚合物基质(如,弹性体,代表性者为聚矽氧弹性体)并用,以形成用于导电和电磁干扰遮蔽应用之复合材料。
申请公布号
TW200707467
申请公布日期
2007.02.16
申请号
TW095118473
申请日期
2006.05.24
申请人
素路彩梅克()股份有限公司
发明人
布莱恩 凯伦;威廉 瓦克豪斯
分类号
H01B1/20(2006.01);H05K9/00(2006.01)
主分类号
H01B1/20(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
加拿大
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