厚膜导电体组合物及其于低温共烧陶瓷(LTCC)电路及装置中之用途

摘要

本发明系针对一种用于低温共烧陶瓷电路中之厚膜组合物，其包含，以总厚膜组合物之重量百分比计：(a)30–98重量百分比的选自贵金属、贵金属之合金及其混合物之微粒子；(b)一或多种经选择之无机黏合剂及／或其混合物，及分散于(c)有机介质中，且其中在该等烧制条件下该玻璃组合物与存在于该等低温共烧陶瓷基板玻璃中的剩余玻璃不可混溶或部分可混溶。本发明进一步系针对使用以上组合物形成多层电路之方法及该组合物于高频应用(包括微波应用)中之用途。