发明名称 薄板贮存容器
摘要 本发明系为具备容器本体2及盖体3,在将容器本体2横置的状态下取出放入半导体矽晶圆的晶圆贮存容器1。其具备设于容器本体2的盖体支承部7的支持片10;及顶接于支持片10以支持盖体3的顶接片16。设有支持容器本体2的支持零件4。支持零件4具备:支持容器本体2的底板部21;从底板部21的两侧立起而形成的侧板部22、23;及设于侧板部22、23,且在抬起容器本体2时用以抓住容器本体2的手柄24。薄板支持零件51具备:支持半导体矽晶圆的顶接片52;弹性地支持该顶接片52的支持部53;及支持该支持部53的基端支持棒部54。支持部53的前端系顶接于支持台62的嵌合部62A,并从其两侧弹性地支持顶接片52。
申请公布号 TW200707624 申请公布日期 2007.02.16
申请号 TW095113382 申请日期 2003.04.14
申请人 未来儿股份有限公司 发明人 松鸟千明;小山贵立
分类号 H01L21/68(2006.01);B65D85/90(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本