发光二极体阵列构装结构及其方法

摘要

一种发光二极体阵列之构装方法，系先于基板上、驱动积体电路阵列之间形成沟渠结构，再将切割后之原始发光二极体晶片置入于相对应之沟渠结构中。在形成第一绝缘层于基板、发光二极体晶片与驱动积体电路上之后，平坦化此第一绝缘层。蚀刻发光二极体晶片以形成发光二极体发光区。于形成第二绝缘层于基板、发光二极体与驱动积体电路上之后，利用微影蚀刻制程而完成发光二极体发光区与驱动积体电路接脚间之电性连接。并进行切割制程以完成构装单元。最后，将构装单元固着于印刷电路板上，进行驱动积体电路与印刷电路板上之接脚打线接合。