积层聚酯薄膜、使用它之难燃性聚酯薄膜、覆铜积层板及电路基板

摘要

本发明提供，与被覆物之黏着性优良之聚酯薄膜，乃于聚酯膜之至少一面积层含聚酯树脂及唑系交联剂之树脂层，构成该聚酯树脂之全部二醇成分之40莫耳％以上系二甘醇，构成该树脂层之上述聚酯树脂与上述唑系交联剂之比率系质量比20／80～80／20之积层聚酯薄膜。以及，于该积层聚酯薄膜两面积层含聚醯亚胺之层而成之难燃性聚酯薄膜、使用该难燃性聚酯薄膜之覆铜积层板、使用该覆铜积层板之电路基板。