发明名称 晶圆研磨装置及晶圆研磨方法
摘要 该晶圆研磨装置是具有:设有研磨垫的研磨工作台,及面对面配置于上述研磨垫,在保持晶圆的状态下,一面旋转一面将上述晶圆押压滑动于上述研磨垫的托运板,及研磨浆料供给手段;上述研磨浆料供给手段,是可供给所含有的研磨剂的平均粒径不相同的研磨浆料。该晶圆研磨方法,是一面将研磨浆料供给于研磨垫表面,一面将晶圆押压滑动于上述研磨垫,而将所含有的研磨剂的平均粒径不相同的研磨浆料供给于上述研磨垫的表面。
申请公布号 TW200707568 申请公布日期 2007.02.16
申请号 TW095117119 申请日期 2006.05.15
申请人 上睦可股份有限公司 发明人 桥井友裕;村山克彦;古屋田荣;高石和成
分类号 H01L21/304(2006.01);B24B37/04(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本