| 摘要 |
Il s'agit d'un substrat (10) à réseau de transistors en couches minces et d'un procédé de réparation de ce dernier. Des lignes de réparation (18, 22) sont formées lorsque les lignes de données (20) sur le substrat à réseau de transistors en couches minces sont définies. Par ailleurs, les portions en saillie (78, 80) et les branches (32, 33, 34, 36, 38) des lignes communes (12, 16) chevauchent les lignes de réparation et les lignes de données, respectivement. Le procédé de réparation inclut la réalisation d'une opération de soudage au laser afin de raccorder la ligne commune à la ligne de données, la ligne de réparation ou une ligne de balayage (14) ainsi que l'ablation d'une portion des lignes à l'aide d'un laser. Ainsi, le substrat à réseau de transistors à couches minces et son procédé de réparation permettent de réparer des défauts de ligne et d'accroître le rendement de fabrication.
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