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发明名称
Structure for heat dissipation of integrated circuit chip, and display module equipped with the same
摘要
申请公布号
KR100683728(B1)
申请公布日期
2007.02.15
申请号
KR20040101635
申请日期
2004.12.06
申请人
发明人
分类号
H01J17/28;H01J11/20
主分类号
H01J17/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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