| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung eines Packages. Das Verfahren beinhaltet das Bereitstellen eines Substrats, wobei auf einer Oberfläche des Substrats ein oder mehrere Bauelemente angeordnet sind, das Ausbilden einer hermetisch abdichtenden Schutzschicht auf dem ein oder den mehreren Bauelementen und auf der Oberfläche des Substrats, wobei die hermetisch abdichtende Schutzschicht die folgenden Eigenschaften aufweist: gasundurchlässig, flüssigkeitsundurchlässig, undurchlässig für elektromagnetische Wellen, temperaturbeständig, elektrisch isolierend und prozessbeständig. |
